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Comprensión de la lámina de cobre en la fabricación de PCB: RA vs. ED explicados

2024-08-01Reportero: SprintPCB

La lámina de cobre es un material esencial en la fabricación de PCB , ya que desempeña un papel crucial en la conexión, la conductividad, la disipación térmica y el apantallamiento electromagnético. Hoy analizaremos las diferencias entre la lámina de cobre laminada recocida (RA) y la lámina de cobre electrodepositada (ED), las diversas clasificaciones de la lámina de cobre para PCB y la aplicación específica de las PCB de cobre grueso, junto con sus procesos de fabricación y consideraciones de diseño.

Diferencias entre láminas de cobre laminadas recocidas (RA) y electrodepositadas (ED)

La lámina de cobre para PCB es el material conductor utilizado para conectar componentes electrónicos en una placa de circuito. Según los procesos de fabricación y el rendimiento, la lámina de cobre para PCB se clasifica en los tipos RA y ED. Fabricación de PCB

Lámina de cobre recocido laminado (RA):

Fabricada mediante el laminado y la compresión de palanquillas de cobre puro, la lámina de cobre RA presenta una superficie lisa con baja rugosidad y excelente conductividad, lo que la hace ideal para la transmisión de señales de alta frecuencia. Sin embargo, la lámina de cobre RA es relativamente cara y tiene un rango de espesor limitado, típicamente entre 9 y 105 µm.

Lámina de cobre electrodepositada (ED):

Producida por deposición electrolítica sobre un sustrato de cobre, la lámina de cobre ED presenta una cara lisa y una rugosa. La cara rugosa se adhiere al sustrato, mientras que la cara lisa se utiliza para el recubrimiento o grabado. La lámina de cobre ED es más rentable y está disponible en un rango de espesores más amplio, típicamente entre 5 y 400 µm. Sin embargo, presenta una mayor rugosidad superficial y una menor conductividad, lo que la hace menos adecuada para aplicaciones de alta frecuencia.

Clasificación de la lámina de cobre para PCB

Según la rugosidad de la lámina de cobre electrodepositada, se puede clasificar en los siguientes tipos:

HTE (elongación a alta temperatura):

Utilizada principalmente en PCB multicapa, la lámina de cobre HTE tiene buena ductilidad a alta temperatura y fuerza de adhesión, con una rugosidad típicamente entre 4 y 8 µm.

RTF (Lámina de tratamiento inverso):

El RTF mejora la adhesión y reduce la rugosidad mediante la adición de un recubrimiento de resina específico en la cara lisa de la lámina de cobre ED. La rugosidad suele estar entre 2 y 4 µm.

ULP (perfil ultra bajo):

Fabricada mediante técnicas especiales de galvanoplastia, la lámina de cobre ULP tiene una rugosidad superficial extremadamente baja, ideal para la transmisión de señales a alta velocidad, con una rugosidad típicamente entre 1 y 2 µm.

HVLP (perfil bajo de alta velocidad):

Una versión avanzada de ULP, HVLP, se fabrica aumentando la velocidad de galvanoplastia, lo que da como resultado una rugosidad de la superficie aún menor y una mayor eficiencia de producción, normalmente entre 0,5 y 1 µm.

¿Qué es la PCB de cobre grueso?

Las PCB de cobre grueso utilizan capas de cobre base o superficial de más de 3 onzas (aproximadamente 105 µm). Estas PCB ofrecen ventajas como la capacidad de soportar altas cargas de corriente, resistencia a altas temperaturas, conexiones robustas, mayor resistencia mecánica y un tamaño de producto reducido. Entre las aplicaciones de las PCB de cobre grueso se incluyen las fuentes de alimentación, equipos de soldadura, sistemas de distribución, convertidores de potencia, equipos de paneles solares, dispositivos médicos, la industria automotriz y la aeroespacial.

Proceso de fabricación de PCB de cobre grueso

El proceso principal de fabricación de PCB de cobre grueso implica la galvanoplastia y el grabado. La galvanoplastia deposita el cobre hasta el espesor deseado, seguido del grabado para crear las rutas conductoras.

Consideraciones de diseño para PCB de cobre grueso

Espaciado de componentes en PCB:

Asegúrese de que haya un espacio adecuado (generalmente > 0,5 mm) entre los componentes para el aislamiento eléctrico y la conducción del calor.

Requisitos de tamaño de PCB:

Determine el tamaño de la PCB según la cantidad y el diseño de los componentes, minimizando el tamaño sin comprometer la gestión térmica.

Tipos de componentes en PCB:

Seleccione componentes según los parámetros de potencia, corriente, voltaje y frecuencia para garantizar el rendimiento y la fiabilidad, optando generalmente por componentes de alta potencia, alta corriente, alta temperatura y alta frecuencia. Con 17 años de experiencia, SprintPCB, en Shenzhen, China, ofrece servicios profesionales y eficientes de fabricación de PCB. Nos especializamos en diversos tipos de PCB, incluyendo PCB flexibles-rígidos , PCB de cobre grueso, PCB multicapa y PCB de alta frecuencia. Ya sea que necesite prototipos de PCB o producción en masa, ¡nos dedicamos a satisfacer sus necesidades personalizadas!