Los materiales juegan un papel importante en la viabilidad de fabricación y el costo directo de su placa de circuito. Un consejo: el objetivo es siempre seleccionar el material adecuado para la viabilidad de fabricación que, al mismo tiempo, cumpla con sus requisitos de temperatura y eléctricos. En cuanto a los materiales, asegúrese de que el material de alta velocidad también sea adecuado para su diseño de HDI. Hay muchos otros factores que influyen al seleccionar los materiales adecuados para su diseño.

En algún nivel de complejidad del circuito, recurrir a una arquitectura con vías ciegas y enterradas dará como resultado un mejor rendimiento y un menor costo que un diseño de orificios pasantes.

Se puede asumir con bastante seguridad que su precisión es de +/- 1 milésima de pulgada. Normalmente, en una formación de microvías escalonadas, los diámetros de las microvías de operación e inferiores son iguales. El parámetro clave que determina si el escalonamiento es posible o no, sin necesidad de rellenar la microvía inferior, es la dimensión E, la separación vertical entre el acceso central de las dos microvías. Para que el escalonamiento sea viable, el valor de E debe ser mayor que el diámetro de la microvía.

Según la nueva definición dentro de IPC-T-50M, una microvía es una estructura ciega con una relación de aspecto máxima de 1:1, que termina en una tierra objetivo con una profundidad total de no más de 0,25 mm medida desde la lámina de tierra de captura de la estructura hasta la tierra objetivo.

Según la nueva definición dentro de IPC-T-50M, una microvía es una estructura ciega con una relación de aspecto máxima de 1:1, que termina en una tierra objetivo con una profundidad total de no más de 0,25 mm medida desde la lámina de tierra de captura de la estructura hasta la tierra objetivo.