La función AOI (Inspección Óptica Automatizada) se utiliza para inspeccionar placas de circuito impreso tras el montaje de los componentes. Su funcionamiento se basa en la comparación de imágenes y el análisis de muestras. La AOI de SprintPCB ofrece una resolución de 15 micrómetros, una captura de imagen de 2 millones de píxeles y un tamaño mínimo de prueba de componentes de 15 micrómetros para chips 0201 y circuitos integrados con un paso de 0,3 mm. Es compatible con tamaños de PCB que van desde un mínimo de 50 x 50 milímetros hasta un máximo de 460 x 330 milímetros, con un espesor de PCB de entre 0,3 y 5 milímetros. Detecta diversos problemas, como desalineación, soldadura insuficiente, cortocircuitos, contaminación, objetos extraños, componentes faltantes, sesgo, tombstoning, inversión, volteo, componentes erróneos, daños, terminales levantados, problemas de polaridad, puentes de soldadura y huecos de soldadura.
En comparación con la soldadura por ola tradicional, la soldadura selectiva totalmente automática ofrece las siguientes ventajas:
1. Las boquillas bien diseñadas permiten un control preciso de la altura de la soldadura durante la soldadura.
2. La utilización de tecnología de pulverización punto a punto garantiza una calidad de soldadura más confiable.
3. La soldadura se protege fácilmente con gas inerte, lo que reduce la producción de residuos.
4. La altura del eje Z y la bomba se pueden ajustar según sea necesario, lo que facilita las tareas de soldadura en componentes irregulares y posiciones complejas.
5. Se emplea tecnología de chorro lineal para reducir eficazmente el uso de materiales auxiliares, lo que se traduce en ahorros de costos.
Los rayos X son un método de prueba no destructivo comúnmente utilizado, que detecta la estructura de la soldadura, el cableado del circuito, las dimensiones de los componentes y el espesor de las placas PCBA, entre otros.
Examina con precisión los puntos de soldadura, el encapsulado, el cableado y más en las PCB. Esto incluye la detección de defectos de soldadura como huecos, cortocircuitos, soldaduras sin soldar o en frío, así como roturas de cables, deformaciones o daños en los componentes, posicionamiento incorrecto o inclinado de los componentes y deposición térmica.
La característica principal de un horno de reflujo de nitrógeno es la infusión de nitrógeno en la cámara del horno para bloquear la entrada de oxígeno, previniendo así la oxidación de los cables de los componentes durante la soldadura por reflujo. El objetivo principal de un horno de soldadura por reflujo de nitrógeno es mejorar la calidad de la soldadura al realizar el proceso en un entorno con un contenido de oxígeno extremadamente bajo, evitando así problemas de oxidación de los componentes. Además, los hornos de soldadura por reflujo de nitrógeno pueden mejorar la fuerza de humectación de la soldadura, acelerar la velocidad de humectación, reducir la formación de bolas de soldadura, prevenir el puenteo y, por lo tanto, lograr una mejor calidad de soldadura.
La máquina cepilladora de pasta de soldadura totalmente automática aplica la pasta de soldadura con precisión en el área designada de la PCB antes de colocar los componentes. La máquina de impresión de pasta de soldadura totalmente automática de SprintPCB, con una precisión de impresión de ±0,025 mm y una precisión de repetición de ±0,01 mm, garantiza una precisión excepcional al depositar la pasta de soldadura sobre los pads de la PCB. Esta precisión es esencial para lograr una calidad óptima de la unión de soldadura, asegurando conexiones eléctricas fiables entre los componentes y la PCB. Además, la alta repetibilidad de la máquina garantiza una deposición uniforme de pasta de soldadura en múltiples PCB, lo que contribuye a la consistencia general de la fabricación y la fiabilidad del producto.
SPI, abreviatura de Inspección de pasta de soldadura 3D, se utiliza principalmente para inspeccionar si la pasta de soldadura
La impresión en la PCB es uniforme, completa y sin desplazamiento.
Elementos de medición: Volumen, Área, Altura, Desplazamiento XY, Forma
Precisión: Resolución XY: 1 um; Altura: 0,37 um
Medida mínima: Rectángulo: 150 um; Redondo: 200 um
Espacio mínimo entre almohadillas: 150 µm (altura de almohadilla de 150 µm como referencia)
Espesor de PCB: 0,4-7 mm
Tamaño máximo de PCB: L460xW460mm
Defectos detectados: Impresión faltante, soldadura insuficiente, exceso de soldadura, puentes, desplazamiento, defectos de forma, contaminación de la superficie
La máquina automática de selección y colocación es un dispositivo que monta de forma automática y precisa componentes de montaje superficial en placas de circuito, logrando una colocación automática de componentes de alta velocidad y precisión. Los parámetros de la máquina automática de selección y colocación de SprintPCB son los siguientes:
Admite hasta 60 tipos de componentes de 8 mm, con tamaños que van desde 0,1005 hasta 8 x 8 mm y un grosor de 6,5 mm para componentes pasivos. Puede montar componentes a una velocidad de hasta 36 000 componentes pasivos por hora, con cada componente colocado en tan solo 0,1 segundos y una precisión de colocación de ±0,03 mm.
La función principal del horno de curado UV es curar los recubrimientos adhesivos en las placas de circuito.
Al curar instantáneamente los recubrimientos, acorta el tiempo del proceso de recubrimiento y también puede mejorar la dureza y el brillo de la superficie de los recubrimientos, haciendo que la apariencia del producto sea más agradable estéticamente.
Permite rociar y gotear con precisión materiales líquidos, como recubrimientos conformados y adhesivos UV, sobre la superficie de los productos, e incluso cumplir con los requisitos de recubrimiento de líneas, círculos o arcos. Tras el recubrimiento, el adhesivo cura formando una película protectora transparente que protege eficazmente la placa de circuito y el equipo de la erosión ambiental, como el polvo y la humedad. Esta película protectora también garantiza la integridad de los componentes electrónicos, evitando cortocircuitos causados por otras impurezas y prolongando la vida útil del producto.
Si las placas de circuito impreso se almacenan a largo plazo sin envasar al vacío, pueden quedar expuestas a la humedad del aire. Durante la soldadura por reflujo o por ola, esta humedad puede calentarse y vaporizarse, lo que podría causar la delaminación de las capas de la PCB.
El propósito de un horno de secado es eliminar la humedad de la PCB, reduciendo problemas como una soldadura deficiente y una disminución del aislamiento causado por las moléculas de agua, mejorando así la estabilidad y confiabilidad del producto.
Además, el horno se puede utilizar para precalentar y minimizar el estrés térmico antes de realizar la soldadura por ola o por reflujo.
La función principal de la máquina de limpieza de PCBA fuera de línea es limpiar la PCBA ensamblada después del ensamblaje. Elimina residuos superficiales como fundente, escoria de soldadura y polvo. Tras limpiar la superficie de la placa de circuito, se mejora el rendimiento del aislamiento, lo que ayuda a reducir la aparición de cortocircuitos, fugas y otras fallas entre las placas.
La máquina de limpieza de PCBA fuera de línea utiliza tecnología de limpieza avanzada, capaz de limpiar placas de circuito impreso de diferentes tamaños y tipos. Completa la limpieza rápidamente, ahorrando costos de mano de obra.
La limpieza con hielo seco es un método de limpieza ecológico y sin químicos, adecuado para diversas superficies, especialmente aquellas que requieren evitar la humedad y los residuos químicos.
La limpieza con hielo seco utiliza las propiedades de impacto y sublimación de alta velocidad de las partículas de hielo seco para limpiar eficazmente las placas de PCB, los paquetes de chips semiconductores, incluidas las superficies de obleas, chips, materiales de embalaje, cables, etc., eliminando suciedad, grasa, residuos de soldadura y otras impurezas.
Además, después de la limpieza, no es necesario realizar una limpieza secundaria ni un secado, y no quedan marcas de agua ni residuos químicos, lo que garantiza la confiabilidad y la calidad del efecto de limpieza.
La función principal es simular el proceso de envejecimiento de los productos durante el uso a largo plazo en condiciones específicas (como temperatura, humedad, voltaje, vibración, etc.) y realizar pruebas de envejecimiento para acelerar el proceso de envejecimiento.
Mediante este método se evalúa la estabilidad, confiabilidad y durabilidad de los productos durante el uso a largo plazo, reduciendo así los riesgos de costos de mantenimiento postventa y retiros de productos.
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