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PCB multicapa

PCB multicapa

Se utiliza en aplicaciones complejas y de alta confiabilidad de hasta 60 capas | Tecnología PCB avanzada | Entrega rápida | Certificación RoHS y UL

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PCB multicapa

4-60 capas para una densidad de enrutamiento ultra alta

Excelente integridad de la señal y compatibilidad electromagnética.

Soporte para vías ciegas y enterradas, vías en almohadilla y control de impedancia

Diseñado y fabricado con precisión en las instalaciones avanzadas de SprintPCB

Se utiliza en servidores, equipos de red y dispositivos médicos de alta gama.

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PCB multicapa

Capacidades del proceso

CaracterísticaEspecificaciones técnicas
Número de capas4 – 60 capas 
Espesor de PCB0,40 mm – 7,0 mm
Pesas de cobre (terminadas)0.5 oz – 6 oz
MaterialesMateriales FR4 de alto rendimiento, FR4 sin halógenos, de baja pérdida y bajo Dk
Dimensiones máximas620 mm x 720 mm
Pista mínima y espacio libre0,075 mm / 0,075 mm
Taladro mecánico mínimo0,15 milímetros
Acabados superficiales disponiblesHASL (SnPb), LF HASL (SnNiCu), OSP, ENIG, Estaño de inmersión, Plata de inmersión, Oro electrolítico, Dedos de oro
Control de impedancia±8% de tolerancia
Procesos especialesVías ciegas/enterradas, vías en plataforma, perforación posterior, placas laterales, agujeros avellanados
¿Por qué elegir SprintPCB para PCB multicapa?
SprintPCB se especializa en la fabricación de PCB multicapa de hasta 60 capas, compatibles con diseños de alta velocidad, alta frecuencia y sensibilidad a la impedancia. Nuestros procesos de laminación de vanguardia y pruebas avanzadas garantizan rendimiento, fiabilidad y estabilidad a largo plazo en sus aplicaciones.
Del prototipo a la producción: le apoyamos en todo el proceso

  • Soporte de ingeniería

  • Servicios de creación de prototipos

  • Entrega rápida

  • Transición fluida a la producción en masa

Equipos de fabricación de PCB
SprintPCB opera con el equipo más avanzado de la industria para brindar una producción eficiente y productos de alta calidad con valor agregado para nuestros socios.

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Preguntas frecuentes sobre PCB multicapa

PCB multicapa FAQ¿Qué materiales se utilizan en la construcción de una PCB multicapa?
Los materiales utilizados en una PCB multicapa generalmente incluyen un material de sustrato, capas conductoras (como cobre) y capas aislantes (como poliimida o FR4).
PCB multicapa FAQ¿En qué se diferencia una PCB multicapa de una PCB de una sola capa?
Una PCB monocapa solo tiene una capa de material conductor, mientras que una PCB multicapa tiene varias capas de material conductor. Las múltiples capas en una PCB multicapa permiten más espacio para el enrutamiento y la colocación de componentes, lo que permite crear circuitos más complejos.
PCB multicapa FAQ¿Cómo se fabrican los PCB multicapa?
Las PCB multicapa se fabrican generalmente mediante un proceso que implica la estratificación, la perforación, el grabado y la laminación. El proceso comienza con la creación de un sustrato, seguida de la deposición de capas conductoras y aislantes. A continuación, se perforan las capas para crear vías y orificios para la colocación de componentes. Finalmente, la placa se lamina para garantizar su estabilidad y durabilidad.
PCB multicapa FAQ¿Cuáles son las ventajas de utilizar una PCB multicapa?
Algunos de los beneficios de utilizar una PCB multicapa incluyen una mayor densidad de circuito, un mejor rendimiento, una menor interferencia electromagnética y una reducción del tamaño del circuito.
PCB multicapa FAQ¿Qué es una PCB multicapa?
Una PCB multicapa es una placa de circuito impreso compuesta por múltiples capas de material conductor intercaladas entre capas aislantes. Este tipo de PCB se utiliza para circuitos electrónicos complejos que requieren más espacio para el enrutamiento y la colocación de componentes.

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