4-60 capas para una densidad de enrutamiento ultra alta
Excelente integridad de la señal y compatibilidad electromagnética.
Soporte para vías ciegas y enterradas, vías en almohadilla y control de impedancia
Diseñado y fabricado con precisión en las instalaciones avanzadas de SprintPCB
Se utiliza en servidores, equipos de red y dispositivos médicos de alta gama.
Característica | Especificaciones técnicas |
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Número de capas | 4 – 60 capas |
Espesor de PCB | 0,40 mm – 7,0 mm |
Pesas de cobre (terminadas) | 0.5 oz – 6 oz |
Materiales | Materiales FR4 de alto rendimiento, FR4 sin halógenos, de baja pérdida y bajo Dk |
Dimensiones máximas | 620 mm x 720 mm |
Pista mínima y espacio libre | 0,075 mm / 0,075 mm |
Taladro mecánico mínimo | 0,15 milímetros |
Acabados superficiales disponibles | HASL (SnPb), LF HASL (SnNiCu), OSP, ENIG, Estaño de inmersión, Plata de inmersión, Oro electrolítico, Dedos de oro |
Control de impedancia | ±8% de tolerancia |
Procesos especiales | Vías ciegas/enterradas, vías en plataforma, perforación posterior, placas laterales, agujeros avellanados |
Soporte de ingeniería
Servicios de creación de prototipos
Entrega rápida
Transición fluida a la producción en masa
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