01

EPI- Ingeniería de preproducción

Los datos proporcionados por el cliente (Gerber) se utilizan para generar los datos de fabricación de la PCB específica (ilustraciones para los procesos de creación de imágenes y datos de perforación para los programas de perforación). Los ingenieros comparan las demandas y especificaciones con las capacidades para garantizar el cumplimiento normativo y determinar los pasos del proceso y las comprobaciones correspondientes.

02

Problema material

Se reciben materiales de diversos tipos de fuentes aprobadas y se almacenan en entornos controlados hasta su uso. Mediante sistemas FIFO, se libera material específico para producción según una orden de compra específica, con materiales base cortados a las dimensiones requeridas. Todos los materiales utilizados pueden rastrearse hasta su lote de fabricación.

03

Capa interna

La primera etapa consiste en transferir la imagen mediante una película de arte a la superficie del tablero, utilizando película seca fotosensible y luz ultravioleta, lo que polimerizará la película seca expuesta por la obra. Este paso del proceso se realiza en una sala limpia.

04

Grabado de la capa interna

La etapa 2 consiste en eliminar el cobre no deseado del panel mediante grabado. Una vez eliminado este cobre, se retira la película seca restante, dejando el circuito de cobre que coincide con el diseño.

05

AOI de la capa interna

Inspección del circuito con imágenes digitales para verificar que se ajuste al diseño y esté libre de defectos. Esto se logra escaneando la placa y, posteriormente, inspectores capacitados verificarán cualquier anomalía detectada durante el escaneo.

06

Laminación

Las capas internas se apilan con una capa de óxido, que luego se apila con preimpregnado, que proporciona aislamiento entre capas, y se añade una lámina de cobre en la parte superior e inferior de la pila. El proceso de laminación utiliza una combinación de temperatura y presión específicas durante un tiempo específico para permitir que la resina del preimpregnado fluya y una las capas para formar un panel multicapa sólido.

07

Perforación

Ahora debemos perforar los orificios que posteriormente crearán las conexiones eléctricas dentro de la PCB multicapa. Este es un proceso de perforación mecánica que debe optimizarse para lograr la alineación de todas las conexiones de la capa interna. Los paneles pueden apilarse en este proceso. La perforación también puede realizarse con un taladro láser.

08

PTH- Agujero pasante chapado

La PTH proporciona un depósito muy fino de cobre que cubre la pared del orificio y todo el panel. Este complejo proceso químico requiere un control estricto para permitir un depósito fiable de cobre, incluso en la pared no metálica del orificio. Si bien no se trata de una cantidad suficiente de cobre por sí sola, ahora se logra continuidad eléctrica entre las capas y a través de los orificios.

09

Revestimiento de paneles

El recubrimiento del panel se realiza después del PTH para proporcionar un depósito de cobre más grueso sobre este, típicamente de 5 a 8 µm. Esta combinación se utiliza para optimizar la cantidad de cobre que se debe recubrir y grabar para cumplir con los requisitos de la pista y el espacio entre pistas.

10

Imagen de la capa exterior

Similar al proceso de la capa interna (transferencia de imagen usando película seca fotosensible, exposición a luz ultravioleta y grabado), pero con una diferencia principal: quitaremos la película seca donde queremos mantener el circuito de cobre/definición, para que podamos recubrir cobre adicional más adelante en el proceso. Este paso del proceso se realiza en una sala limpia.

11

Placa de patrones

Segunda etapa de recubrimiento electrolítico: se deposita el recubrimiento adicional en zonas sin película seca (circuitos). Aumenta el espesor del recubrimiento y alcanza un promedio de 25 µm/min (20 µm a través del orificio). Una vez recubierto el cobre, se aplica estaño para protegerlo.

12

Grabado de la capa exterior

Este proceso suele ser de tres pasos. El primero consiste en retirar la película seca azul. El segundo consiste en eliminar el cobre expuesto/no deseado, mientras que el depósito de estaño actúa como una capa protectora que protege el cobre necesario. El tercer y último paso consiste en eliminar químicamente el depósito de estaño que queda en el circuito.

13

AOI de la capa exterior- Inspección óptica automatizada

Al igual que con la capa interna AOI, el panel grabado y fotografiado se escanea para garantizar que el circuito cumpla con el diseño y esté libre de defectos.

14

Máscara de soldadura

La tinta de máscara de soldadura se aplica sobre toda la superficie de la placa de circuito impreso (PCB). Mediante el uso de ilustraciones y luz ultravioleta, exponemos ciertas áreas a la radiación UV y las áreas no expuestas se eliminan durante el proceso de revelado químico (normalmente las que se utilizarán como superficies soldables). La máscara de soldadura restante se cura completamente, lo que le confiere un acabado resistente. Este paso del proceso se realiza en una sala limpia.

15

Serigrafía

Los caracteres, logotipos o marcas deseados se imprimen en la superficie de la PCB mediante un proceso especializado de impresión de tinta o leyenda. Mediante un diseño gráfico y una alineación precisa, el texto se aplica en las áreas designadas, generalmente para el etiquetado de componentes, indicadores de polaridad u otros fines de identificación. La tinta aplicada se cura posteriormente, generalmente mediante exposición a rayos UV o secado térmico, lo que garantiza un acabado duradero y legible. Este paso se realiza en un entorno controlado para garantizar la precisión y la limpieza.

16

Acabado superficial

Posteriormente, se aplican diversos acabados a las áreas expuestas de cobre para proteger la superficie y lograr una buena soldabilidad. Los acabados pueden incluir níquel químico, oro por inmersión, HASL, plata por inmersión, etc. Siempre se realizan pruebas de espesor y soldabilidad.

17

Elaboración de perfiles

Este es el proceso de cortar los paneles de fabricación en tamaños y formas específicos según el diseño del cliente, definido en los datos Gerber. Existen tres opciones principales para el suministro o la venta del panel: rayado, fresado o punzonado. Todas las dimensiones se miden con el plano proporcionado por el cliente para garantizar que el panel tenga las dimensiones correctas.

18

Y- Prueba eléctrica

Se utiliza para comprobar la integridad de las pistas y las interconexiones de los orificios pasantes, garantizando así la ausencia de circuitos abiertos o cortocircuitos en la placa terminada. Existen dos métodos de prueba: sonda flotante para volúmenes pequeños y con fijación para volúmenes grandes.

19

Inspección final

Mediante inspección visual manual y AVI, se compara la PCB con Gerber y ofrece una velocidad de verificación superior a la del ojo humano, aunque requiere verificación manual. Todos los pedidos se someten a una inspección completa, que incluye las dimensiones, la soldabilidad, etc.

20

Embalaje

Los tableros se envuelven y luego se empaquetan antes de enviarlos utilizando el modo de transporte solicitado.