Combina múltiples sustratos (FR-4 + PTFE/Rogers) en una sola placa
Equilibra el coste y el rendimiento donde más importa
Permite la integración perfecta de secciones de alta velocidad y alta frecuencia en una sola placa
Optimizado para apilamientos complejos de múltiples capas con diversos requisitos eléctricos y térmicos
Se utiliza en circuitos mixtos de control digital y RF.
Característica | Especificaciones técnicas |
Número de capas | 4-20 capas |
Materiales | FR4, Rogers |
Método de perfil | Perforación, enrutamiento |
Pesas de cobre (terminadas) | 18 μm – 210 μm |
Espesor del FPC | 0,05 mm – 3,0 mm |
Dimensiones máximas | 450 mm x 610 mm |
Pista y espacio mínimos | 0,075 mm / 0,075 mm |
Taladro mecánico mínimo | 0,15 milímetros |
Acabados superficiales disponibles | HASL (SnPb), LF HASL (SnNiCu), OSP, ENIG, Estaño de inmersión, Plata de inmersión, Oro electrolítico, Dedos de oro |
Soporte de ingeniería
Servicios de creación de prototipos
Entrega rápida
Transición fluida a la producción en masa
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