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Soldadura de plata sobre sustratos de cobre: el fenómeno de la «insuficiencia de estaño» y sugerencias para mejorarla

2023-07-28Reportero: SprintPCB

El plateado desempeña un papel importante en la fabricación de productos electrónicos. Sin embargo, el defecto común de "insuficiente estaño" durante el proceso de montaje superficial plantea numerosos desafíos para las empresas de fabricación. Este problema se manifiesta principalmente en almohadillas de soldadura grandes con soldadura insuficiente, mientras que las almohadillas de soldadura pequeñas cumplen con los estándares de calidad. Este artículo profundizará en las razones del defecto de "insuficiente estaño" y propondrá sugerencias integrales de mejora para garantizar un proceso de montaje superficial más estable y eficiente, contribuyendo así al desarrollo de la industria electrónica mediante la entrega de productos de mayor calidad.

Entendiendo el defecto de "Estaño insuficiente"

El recubrimiento por inmersión en plata desempeña un papel fundamental en la fabricación de productos electrónicos, especialmente en la tecnología de montaje superficial, ya que sirve de puente entre los componentes electrónicos y las placas PCB. Sin embargo, el defecto común de la "insuficiencia de estaño" durante el proceso de soldadura por inmersión en plata siempre ha sido uno de los desafíos que enfrentan las empresas de fabricación de productos electrónicos. Este problema suele manifestarse en almohadillas de soldadura grandes con soldadura insuficiente, mientras que las pequeñas cumplen con los estándares de calidad. Estos defectos de calidad pueden provocar uniones de soldadura débiles, lo que provoca fallos en los componentes electrónicos e incluso afecta el rendimiento y la fiabilidad general del producto. Antes de profundizar en el defecto de los "bigotes de estaño", debemos comprender algunas condiciones fundamentales clave. En primer lugar, el grosor de la lámina de acero en la malla afecta directamente al proceso de montaje superficial. Las láminas de acero más delgadas pueden provocar una presión desigual de la pasta de soldadura, lo que afecta a la distribución de la soldadura en las almohadillas. En segundo lugar, un recubrimiento de estaño de alta calidad es crucial para garantizar una soldadura exitosa, incluyendo la altura, el volumen y el área de la soldadura, que deben estar dentro de un rango aceptable. Para garantizar la calidad, se recomienda utilizar equipos SPI (inspección de pasta de soldadura) para realizar pruebas y utilizar marcas de pasta de soldadura premium como Alpha o Kester con un contenido de plata del 3,0 %.

Razón 1: Temperatura de soldadura insuficiente

Una de las principales razones del defecto de "Estaño insuficiente" es que la almohadilla de soldadura, de gran tamaño, absorbe el calor rápidamente, lo que resulta en una temperatura de soldadura insuficiente. La inestabilidad y la falta de uniformidad de la temperatura de soldadura pueden provocar una fusión incompleta de la pasta de soldadura, impidiendo así humedecer eficazmente la almohadilla y los pines, lo que provoca el fenómeno de "Estaño insuficiente". Para solucionar el problema de la temperatura de soldadura insuficiente, es necesario tomar las siguientes medidas.

Aumentar adecuadamente la temperatura de soldadura:

Al ajustar la curva de temperatura durante el proceso de soldadura, se recomienda aumentarla moderadamente en unos 5 °C con respecto a la temperatura actual del horno para garantizar que la soldadura se funda por completo. Sin embargo, es fundamental ser precavido, ya que las temperaturas excesivamente altas pueden provocar otros problemas, como el desbordamiento de la soldadura o daños en los componentes. Por lo tanto, es necesario realizar pruebas y optimizaciones de temperatura con cuidado.

Ajuste de la temperatura y el tiempo del horno:

Se recomienda controlar la temperatura del horno entre 240 y 245 °C y ajustar el tiempo de soldadura, generalmente entre 60 y 90 segundos. Además, el tiempo de reflujo puede acortarse ligeramente para reducir la posibilidad de puentes de soldadura, minimizando así el flujo de soldadura desde los pads de soldadura grandes hacia los pines. Con estas mejoras, podemos mejorar eficazmente la estabilidad y uniformidad de la temperatura de soldadura, reduciendo así la incidencia del fenómeno de "insuficiencia de estaño".

Razón dos: oxidación y contaminación de la plata

Soldadura de plata2

La plata, al ser un metal reactivo, es propensa a la oxidación y contaminación durante el proceso de soldadura. Este es otro factor importante que contribuye al defecto de "insuficiente estaño". La oxidación en la superficie de las almohadillas de soldadura de plata puede afectar la adhesión entre la pasta de soldadura y las almohadillas, reducir la calidad de la soldadura y, en consecuencia, provocar una cantidad insuficiente de soldadura. Para evitar la oxidación y contaminación de la plata, debemos prestar atención a los siguientes puntos.

Controlar el tiempo de colocación:

Una vez abierto el paquete de la placa plateada, debe introducirse en la producción de SMT lo antes posible, idealmente en un plazo de 12 horas y no más de 16. Esto garantizará que la superficie de las almohadillas plateadas se mantenga en buen estado y reducirá la probabilidad de oxidación.

Evite tocar la superficie del tablero con las manos desnudas:

Los operadores deben abstenerse de tocar directamente la superficie del tablero plateado con las manos desnudas para evitar la contaminación y la oxidación.

Mantener un ambiente de temperatura y humedad constantes:

Durante el proceso de SMT (Tecnología de Montaje Superficial), la placa plateada debe colocarse en un ambiente de temperatura y humedad constantes para preservar la estabilidad de su superficie. Estas condiciones ayudan a reducir la oxidación y la contaminación de los pads de soldadura de plata, garantizando así la calidad del SMT. Mediante estas medidas, se minimiza la oxidación y la contaminación de los pads de soldadura de plata, reduciendo así el riesgo de defectos por falta de estaño.

Para abordar de manera integral el problema del defecto de "estaño insuficiente" en las placas plateadas, debemos adoptar las siguientes estrategias integradas.

Realizar un mantenimiento regular:

Asegúrese de que los equipos y herramientas de producción estén en buenas condiciones, realice un mantenimiento y conservación regulares del equipo de control de temperatura del horno para garantizar su funcionamiento estable.

Optimizar los parámetros del proceso:

A través del análisis continuo de datos y prácticas de producción, optimice los parámetros del proceso como la temperatura de soldadura, el tiempo y el caudal para encontrar la mejor combinación.

Operadores de trenes:

Mejorar la capacitación de los operadores, mejorar su conocimiento de los defectos de "Estaño insuficiente" y sus métodos de manejo para reducir los problemas causados por errores operativos.

Implementar tecnología de automatización:

Considere introducir equipos de automatización más avanzados para mejorar la estabilidad y la consistencia del proceso SMT (tecnología de montaje superficial), reduciendo el impacto de los factores humanos en la calidad de la producción.

Fortalecer la colaboración en la cadena de suministro:

Establecer una estrecha colaboración con los proveedores de pasta de soldadura para garantizar la estabilidad del suministro y el control de calidad. El defecto de "insuficiencia de estaño" en el proceso de plateado es un problema común, pero evitable. Ajustando la temperatura y el tiempo de soldadura, previniendo la oxidación y contaminación de las almohadillas de plata, e implementando estrategias integrales de mejora, podemos abordar este problema eficazmente y mejorar la calidad y la estabilidad de la tecnología de montaje superficial. Además, la exploración continua de tecnologías avanzadas y prácticas de gestión impulsará la industria de fabricación de productos electrónicos hacia niveles superiores, contribuyendo a su desarrollo sostenible. Mediante nuestros esfuerzos colectivos para minimizar el defecto de "insuficiencia de estaño", podemos mejorar la fiabilidad y el rendimiento de los productos electrónicos, satisfaciendo la creciente demanda de productos de alta calidad por parte de los consumidores. Además, solucionar el defecto de "insuficiencia de estaño" aporta importantes beneficios económicos y comerciales a las empresas de fabricación de productos electrónicos. En primer lugar, reduce la producción de productos no conformes, disminuyendo el riesgo de retiradas de productos y quejas de los clientes, y protegiendo así la reputación y la imagen de marca de la empresa. En segundo lugar, mejora la eficiencia de la producción y la calidad del producto, reduciendo las pérdidas y las repeticiones de trabajos durante el proceso de fabricación, lo que a su vez reduce los costos de producción y aumenta la rentabilidad de la empresa. En esta industria electrónica tan competitiva, la mejora continua en la tecnología de montaje superficial es crucial. Con los avances tecnológicos y las fluctuaciones del mercado, debemos estar atentos a los nuevos materiales, equipos y los últimos avances en tecnología de montaje superficial. Solo mediante el aprendizaje y la adaptación continuos podemos mantener una ventaja competitiva en la industria e impulsar el progreso en la fabricación electrónica.

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