El proceso ENEPIG es similar al proceso ENIG, pero incluye un paso adicional de paladio químico después del níquel químico. La capa de paladio aísla la capa de níquel de la solución de recubrimiento de oro, evitando que este sea atacado. Además, la capa de paladio proporciona mayor resistencia y resistencia al desgaste que la capa de oro. Esto permite lograr el mismo espesor que un recubrimiento de oro pesado con una capa delgada de paladio y oro, previniendo eficazmente la formación de almohadillas negras. El espesor típico de las capas de ENEPIG es: níquel de 2,0 μm a 6,0 μm, paladio de 3 a 8 micropulgadas y oro de 1 a 5 micropulgadas.
Ventajas de ENEPIG:
- Se puede utilizar una capa de oro muy fina para unir cables tanto de oro como de aluminio. - La capa de paladio separa las capas de níquel y oro, evitando la migración intermetálica. - Previene la aparición de problemas de níquel negro (almohadilla negra).
Desventajas de ENEPIG:
-El proceso es más complejo y costoso.
¿Cuáles son las ventajas y desventajas del chapado en oro flash?
Definición de chapado en oro flash:
El chapado en oro instantáneo (también conocido como chapado electrolítico de cobre-níquel-oro u oro fino electrolítico) consiste en aplicar primero una capa de níquel y luego una fina capa de oro (generalmente ≤3 micropulgadas) sobre la superficie de la PCB. La capa de níquel-oro actúa como protección contra el grabado y como capa de soldadura. La capa de níquel actúa como barrera para evitar la difusión entre el cobre y el oro, mejorando la fiabilidad de la unión soldada.
Ventajas del chapado en oro flash:
- Proporciona una superficie de almohadilla plana adecuada para diversos requisitos de montaje, que incluyen soldadura, conectores y piezas resistentes al desgaste como unión de cables.
Desventajas del chapado en oro flash:
- El proceso es complejo y costoso. - Numerosos pasos de procesamiento posteriores al enchapado en oro pueden contaminar la superficie del oro, lo que da lugar a una mala soldabilidad.
¿Cuáles son las ventajas y desventajas del baño de oro suave?
Definición de chapado en oro suave:
El enchapado en oro blando (también conocido como enchapado en oro puro o enchapado en oro no magnético) implica la galvanoplastia de una capa de oro de alta pureza (con un espesor que varía entre 0,05 y 3,0 micrómetros, teóricamente ilimitado) sobre el conductor de la superficie de la PCB.
Ventajas del baño de oro suave:
- Proporciona una superficie de almohadilla plana, actuando como un mejor portador que el cobre, especialmente adecuado para diseños de microondas.
Desventajas del baño de oro blando:
- Alto costo y riesgos asociados (las soluciones de chapado en oro son altamente tóxicas). - El oro y el cobre pueden fusionarse, lo que limita su vida útil. - Si la capa de oro es demasiado gruesa, puede volverse quebradiza y provocar uniones de soldadura débiles (debido a la formación de AuSn₄ en la soldadura). Para la unión de hilos de oro, el espesor del oro generalmente debe ser superior a 0,5 micrómetros.
¿Cuáles son las ventajas y desventajas del baño de oro duro?
Definición de chapado en oro duro:
El chapado en oro duro (también conocido como chapado en oro de conectores o dedos de oro, generalmente de ≥10 micropulgadas de espesor) consiste en la galvanoplastia de una capa de níquel seguida de una capa de oro con cobalto, hierro u otros metales sobre la superficie del conductor de la PCB. Se utiliza principalmente para interconexiones eléctricas en zonas sin soldadura (como los dedos de oro).
Ventajas del baño de oro duro:
- La capa de oro tiene una fuerte resistencia a la corrosión, buena conductividad y resistencia al desgaste, lo que la hace adecuada para conectores, botones y otros contactos mecánicos.
Desventajas del baño de oro duro:
- Alto coste y riesgos asociados (las soluciones de recubrimiento con oro son altamente tóxicas).
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