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<font dir="auto" style="vertical-align: inherit;"><font dir="auto" style="vertical-align: inherit;">Proceso de uso de película seca de PCB y análisis de problemas comunes
2024-11-07Reportero: SprintPCB
¿Qué es la película seca de PCB?
La película seca, a diferencia de la película húmeda, es un material polimérico que, al exponerse a la luz ultravioleta, sufre una reacción de polimerización para formar una sustancia estable adherida a la superficie de la placa, bloqueando el enchapado y el grabado. La película seca de PCB es un material crucial en la fabricación de PCB , donde procesos específicos transfieren patrones de circuitos con precisión a placas de cobre. La película seca consiste principalmente en una película de poliéster y un adhesivo de alta sensibilidad que responde a la luz ultravioleta para crear imágenes finas. Es un material fotosensible que, mediante exposición, revelado y grabado, forma patrones de circuitos precisos sobre láminas de cobre, lo que lo hace ideal para la fabricación de placas de circuito de alta precisión. Las películas secas proporcionan alta resolución, lo que permite diseños de circuitos complejos con reacciones de exposición a anchos de línea finos y espacios de hasta 50 µm. Las funciones de la película seca son formar patrones de circuitos y proporcionar resistencia al enchapado y sellado de orificios. Los espesores comunes incluyen 0,8 mil, 1,2 mil, 1,5 mil y 2,0 mil.
Proceso de película seca de PCB
Aplicación de película:
El primer paso es aplicar la película seca sobre la placa de cobre. Esto implica fijar firmemente la película seca a la superficie de cobre de la placa de circuito. La película seca actúa como una capa protectora, cubriendo toda la superficie de cobre. Una máquina laminadora aplica presión y una temperatura de 110 °C para asegurar que la película seca esté bien adherida, evitando desalineaciones o errores durante la exposición posterior.
Exposición:
El siguiente paso es la exposición, que imprime el patrón sobre la película seca. Se coloca una fotomáscara con el diseño del circuito sobre la película seca. La luz ultravioleta atraviesa las áreas transparentes de la fotomáscara para exponer la película seca. Las áreas expuestas sufren una transformación química y se endurecen, mientras que las áreas no expuestas permanecen blandas, grabando así el diseño del circuito sobre la película seca.
Desarrollo:
El paso de revelado elimina el exceso de película seca. Una solución reveladora, generalmente carbonato de potasio o carbonato de sodio al 1%, disuelve las áreas no expuestas de la película seca, revelando el patrón. Tras este paso, el diseño del circuito aparece claramente en la placa, como si la película seca hubiera "esculpido" las líneas del circuito.
Grabado - Formación de patrones de circuitos:
El último paso del grabado es similar a la limpieza final. Un agente de grabado, generalmente ácido (hipoclorito de sodio + HCl) o alcalino (amoníaco + cloruro de amonio), elimina el cobre expuesto. La película seca protege las áreas expuestas, por lo que el agente de grabado solo elimina el cobre desprotegido, dejando intacto el circuito deseado.
Eliminación de película:
Finalmente, se retira la película seca, dejando al descubierto el circuito completo. Esto se realiza generalmente con una solución de hidróxido de sodio al 3-5 % calentada a 50 °C, lo que deja el circuito completamente expuesto.
Problemas comunes y soluciones en el uso de película seca para PCB
Burbujas entre la película seca y la superficie de la lámina de cobre
Problema: Las burbujas pueden afectar la exposición y el grabado posteriores, lo que genera patrones de circuitos poco claros. Solución: Asegúrese de que la superficie de la lámina de cobre esté lisa y uniforme. Aumentar la presión durante la laminación puede reducir eficazmente la formación de burbujas. Manipule las placas con cuidado, evitando aplicar una fuerza excesiva durante la laminación. Inspeccione y mantenga regularmente la suavidad de los rodillos calientes para evitar abolladuras o contaminación. Además, intente reducir la temperatura de laminación para reducir las arrugas causadas por las diferencias de temperatura.
Problemas de exposición
Problema: Una exposición insuficiente produce patrones borrosos y líneas poco definidas, mientras que una sobreexposición puede curar completamente la película seca, impidiendo el desarrollo del patrón deseado. Solución: En caso de subexposición: Aumente el tiempo de exposición o la intensidad de la fuente de luz para garantizar una exposición suficiente a los rayos UV para la película seca. Compruebe periódicamente el funcionamiento normal de la fuente de luz y sustituya las bombillas viejas. En caso de sobreexposición: Disminuya el tiempo de exposición o ajuste la distancia entre la fuente de luz y la película seca. Siga estrictamente los parámetros de exposición recomendados para mantener la consistencia.
Cuestiones de desarrollo
Problema: Durante el revelado, pueden aparecer patrones borrosos, líneas faltantes o un revelado desigual. Solución: Para un revelado incompleto: Prolongue el tiempo de revelado o aumente la temperatura del revelador para disolver la película seca con mayor eficacia. Asegúrese de que la concentración del revelador sea la adecuada, ya que una concentración baja puede provocar un revelado deficiente. Para un revelado excesivo: Reduzca el tiempo de revelado, controle la temperatura y supervise la concentración del revelador. Mantenga la calidad del revelador reemplazando las soluciones que se hayan usado durante períodos prolongados.
Problema: Si la película seca no se adhiere firmemente a la lámina de cobre, los procesos posteriores podrían presentar problemas. Solución: Limpie a fondo la superficie de la lámina de cobre para evitar residuos de grasa u oxidación. Utilice guantes para asegurar que la película seca permanezca limpia y elija una película seca de alta calidad dentro de su fecha de caducidad para evitar problemas innecesarios. Ajuste la velocidad y la temperatura de laminación, y mantenga la humedad en el entorno de producción en torno al 50 % para mejorar la adhesión de la película seca.
Arrugas de la película seca
Problema: Las arrugas no solo afectan la apariencia, sino que también pueden interferir con el patrón del circuito. Solución: Las arrugas suelen deberse a una película seca demasiado adhesiva o a una manipulación inadecuada. Manipule las placas con cuidado para evitar presionarlas o doblarlas con fuerza. Además, reducir la temperatura de precalentamiento de la placa puede ayudar a reducir el riesgo de arrugas.
Adhesivo residual
Problema: El adhesivo residual afecta tanto la apariencia como el rendimiento del circuito. Solución: El adhesivo residual suele deberse a una película seca de mala calidad, un tiempo de exposición excesivo o una solución reveladora ineficaz. Para solucionarlo, utilice una película seca de alta calidad, ajuste el tiempo de exposición y renueve la solución reveladora. Seguir los procedimientos estándar también puede reducir considerablemente los problemas de adhesivo residual. Prestando atención a estos detalles y ajustando y optimizando el proceso con prontitud, se pueden resolver la mayoría de los problemas relacionados con el uso de película seca, lo que mejora la calidad de la PCB.
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