Un medio agujero metalizado se crea perforando un agujero pasante en una placa de circuito impreso (PCB), seguido de un recubrimiento de cobre y galvanoplastia para formar una capa conductora de cobre. A continuación, se retira mecánicamente la mitad del agujero, dejando la otra mitad para una función eléctrica. A diferencia de un agujero pasante completo, un medio agujero tiene una parte ubicada en el borde exterior de la placa y la otra mitad se extiende hacia el interior. Este diseño se utiliza habitualmente para conexiones y ensamblajes de circuitos modulares.
Ahorro de espacio y mejor integración : Sin necesidad de conectores adicionales, la interconexión directa placa a placa permite diseños más compactos. Resulta especialmente útil en el montaje de circuitos modulares, sobre todo en equipos industriales con espacio limitado.
Mayor resistencia mecánica : las conexiones tradicionales de pines o cabezales son propensas a aflojarse por las vibraciones o la presión, mientras que el medio orificio está soldado directamente al borde de la PCB principal, lo que crea una unión mecánica segura.
Interconexión modular eficiente : los medios orificios permiten ensamblar varios módulos de circuitos funcionales en la placa de control principal como "bloques de construcción", lo que facilita tanto el desmontaje y las actualizaciones como el mantenimiento.
Reducción de costos y procesos : La ausencia de conectores y pines adicionales simplifica el proceso de ensamblaje. En la producción en masa, se traduce en mayores tasas de rendimiento, menos reparaciones y, por lo tanto, menores costos generales.
La aplicación clásica de los medios orificios metalizados es en el ensamblaje modular. Por ejemplo, en dispositivos del Internet Industrial de las Cosas (IIoT), los módulos de sensores suelen necesitar una conexión segura a la placa de control principal. El diseño de medio orificio metalizado permite soldar estos módulos más pequeños directamente a la placa principal, ahorrando espacio y garantizando una transmisión fiable de señales y potencia.
En los sistemas de control automotriz, los módulos de comunicación dentro del vehículo (como los módulos de expansión de bus CAN) a menudo se conectan a la unidad de control principal mediante un método de medio orificio, lo que reduce el riesgo de mal contacto de los conectores tradicionales.
Ventajas : Conexión perfecta, diseño compacto, reducción de costes.
Aplicaciones industriales : Automatización industrial, electrónica automotriz, redes de sensores de ciudades inteligentes.
Las placas de distribución se utilizan para enrutar pines de chips complejos para facilitar la conexión y la depuración por parte de los desarrolladores.
En el desarrollo de módulos de RF, las PCB metalizadas de medio orificio se utilizan a menudo para realizar la transición de interfaces de chip de alta densidad a conectores de pines estándar o conectores hembra, lo que permite a los ingenieros realizar pruebas o integraciones fácilmente.
En I+D de sistemas integrados, las placas de distribución de medio orificio permiten a los ingenieros de diseño crear rápidamente entornos de verificación sin necesidad de rediseñar placas grandes enteras.
Ventajas : Montaje más sencillo, reutilización.
Aplicaciones industriales : Desarrollo de sistemas integrados, desarrollo de módulos de comunicación, placas de interfaz de sensores.
Los semiorificios metalizados pueden servir como un método fiable de conexión de borde. En el transporte ferroviario y la electrónica de potencia, los módulos de control deben soportar entornos con altas vibraciones y temperaturas. En comparación con los conectores enchufables, los semiorificios soldados directamente a la placa base ofrecen una resistencia superior al impacto mecánico y una estabilidad a largo plazo.
En los módulos ADAS (sistemas avanzados de asistencia al conductor) para automóviles, los medios orificios utilizados como interfaces de borde optimizan la utilización del espacio y mantienen la integridad de la señal.
Ventajas : Conexiones estables, ahorro de espacio.
Aplicaciones industriales : Electrónica automotriz, control de señales ferroviarias, equipos de control industrial.
Otra característica importante de los medios agujeros metalizados es la optimización del espacio. En la electrónica aeroespacial, tanto la fiabilidad como la eficiencia del espacio son cruciales. Mediante la tecnología de medio agujero, se puede reducir el número de conectores, lo que mejora la resistencia a las vibraciones, a la vez que se ahorra peso y espacio.
Ventajas : Eliminación de conectores redundantes, compacidad mejorada.
Aplicaciones industriales : Electrónica médica, aeroespacial, sensores industriales.
Los medios orificios metalizados no son simplemente una estructura de proceso; actúan como un "puente" que garantiza conexiones eléctricas y mecánicas estables y eficientes entre los módulos.
La fabricación de PCB metalizadas de medio orificio no es sencilla y presenta algunos desafíos comunes, entre ellos:
Rebabas de cobre : después de cortar la mitad del orificio, pueden quedar pequeñas rebabas de cobre que afectan la calidad de la soldadura.
Residuos en las paredes de los agujeros : el fresado o la perforación pueden dejar impurezas o rebabas, lo que provoca una soldadura deficiente.
Pelado de la capa de cobre : las placas delgadas pueden experimentar fuerzas de corte que provocan que la capa de revestimiento se rompa, lo que reduce la confiabilidad.
Galvanoplastia desigual : la posición única del medio orificio puede generar una distribución desigual de la solución de galvanoplastia, lo que provoca un espesor inconsistente de la capa de cobre.
Si estos problemas no se abordan adecuadamente, pueden provocar una soldadura deficiente y fallas eléctricas.
SprintPCB cuenta con experiencia líder en la industria y procesos sistemáticos en la fabricación de medios orificios metalizados:
Proporciona sugerencias de diseño para fabricación (DFM), optimizando el tamaño de los orificios, el espaciado de los orificios, el ancho del anillo de soldadura y la distancia de seguridad del borde para evitar defectos de diseño y minimizar los riesgos y costos de producción.
Se recomienda mantener un diámetro mínimo del orificio terminado ≥0,4 mm (con un límite de 0,35 mm), una separación entre orificios ≥0,5 mm (compensada a ≥0,4 mm) y un ancho del anillo de soldadura ≥0,2 mm (con un límite de 0,15 mm). La distancia entre los bordes debe ser ≥1 mm para garantizar la resistencia de la capa de cobre y la resistencia a los daños durante el procesamiento.
Se emplean procesos estandarizados para taladrado, cobreado, fabricación de circuitos, galvanoplastia gráfica, fresado de semiorificios, grabado, aplicación de resina de soldadura, marcado y tratamiento de superficies. Estos procesos están estrechamente coordinados para lograr la máxima eficiencia.
El proceso de enchapado de cobre químico está bien desarrollado, incluyendo desbarbado, hinchamiento, eliminación de adhesivo, catálisis, enchapado de cobre, seguido de rigurosos procedimientos de limpieza y secado para garantizar una fijación uniforme y firme de la capa de cobre.
Controla la temperatura de recubrimiento de cobre (aproximadamente 25–35 °C), el pH (11–13), la concentración química y el tiempo para garantizar una calidad de recubrimiento de cobre estable y confiable.
Inspección de calidad de múltiples etapas: utiliza microscopía metalográfica para inspeccionar la calidad del revestimiento de cobre (grado ≥8,5), medición de espesor con rayos X, pruebas de adhesión de cinta e inspección microscópica de la pared del orificio para garantizar que cada paso cumpla con los estándares requeridos.
Los semiorificios metalizados son un diseño de proceso crítico que combina el aprovechamiento del espacio con ventajas en la conexión eléctrica en campos de alta fiabilidad como el control industrial, las comunicaciones, la medicina, la automoción y la electrónica de potencia. Sus principales ventajas son sencillas: ahorro de espacio, mejora de la eficiencia modular y garantía de conexiones robustas.
Al aprovechar el soporte sistemático de DFM, procesos rigurosos, inspección de calidad integral y amplia experiencia en la industria, SprintPCB puede ayudar a los clientes a evitar riesgos en la fase de diseño y garantizar una calidad estable en la fase de fabricación, proporcionando soluciones confiables de PCB de medio orificio metalizado para industrias exigentes.
Atención al cliente
Edificios A19 y C2, Distrito Fuqiao n.° 3, Calle Fuhai, Distrito Bao'an, Shenzhen, China 
+86 0755 2306 7700
Idioma
