La IATF 16949:2016 es la Norma Internacional para Sistemas de Gestión de Calidad en Automoción. Fue desarrollada conjuntamente por los miembros del Grupo de Trabajo Internacional de Automoción (IATF)

Los datos proporcionados por el cliente (Gerber) se utilizan para generar los datos de fabricación de la PCB específica (ilustraciones para los procesos de creación de imágenes y datos de perforación

Se reciben materiales de diversos tipos de fuentes aprobadas y se almacenan en entornos controlados hasta su uso. Mediante sistemas FIFO, se libera material específico para producción según una orden

La primera etapa consiste en transferir la imagen mediante una película de arte a la superficie del tablero, utilizando película seca fotosensible y luz ultravioleta, lo que polimerizará la película s

La etapa 2 consiste en eliminar el cobre no deseado del panel mediante grabado. Una vez eliminado este cobre, se retira la película seca restante, dejando el circuito de cobre que coincide con el dise

Inspección del circuito con imágenes digitales para verificar que se ajuste al diseño y esté libre de defectos. Esto se logra escaneando la placa y, posteriormente, inspectores capacitados verificarán

Las capas internas se apilan con una capa de óxido, que luego se apila con preimpregnado, que proporciona aislamiento entre capas, y se añade una lámina de cobre en la parte superior e inferior de la

Ahora debemos perforar los orificios que posteriormente crearán las conexiones eléctricas dentro de la PCB multicapa. Este es un proceso de perforación mecánica que debe optimizarse para lograr la ali

La PTH proporciona un depósito muy fino de cobre que cubre la pared del orificio y todo el panel. Este complejo proceso químico requiere un control estricto para permitir un depósito fiable de cobre,

El recubrimiento del panel se realiza después del PTH para proporcionar un depósito de cobre más grueso sobre este, típicamente de 5 a 8 µm. Esta combinación se utiliza para optimizar la cantidad de c

Similar al proceso de la capa interna (transferencia de imagen usando película seca fotosensible, exposición a luz ultravioleta y grabado), pero con una diferencia principal: quitaremos la película se

Segunda etapa de recubrimiento electrolítico: se deposita el recubrimiento adicional en zonas sin película seca (circuitos). Aumenta el espesor del recubrimiento y alcanza un promedio de 25 µm/min (20

Este proceso suele ser de tres pasos. El primero consiste en retirar la película seca azul. El segundo consiste en eliminar el cobre expuesto/no deseado, mientras que el depósito de estaño actúa como

Al igual que con la capa interna AOI, el panel grabado y fotografiado se escanea para garantizar que el circuito cumpla con el diseño y esté libre de defectos.

La tinta de máscara de soldadura se aplica sobre toda la superficie de la placa de circuito impreso (PCB). Mediante el uso de ilustraciones y luz ultravioleta, exponemos ciertas áreas a la radiación U

Los caracteres, logotipos o marcas deseados se imprimen en la superficie de la PCB mediante un proceso especializado de impresión de tinta o leyenda. Mediante un diseño gráfico y una alineación precis

Posteriormente, se aplican diversos acabados a las áreas expuestas de cobre para proteger la superficie y lograr una buena soldabilidad. Los acabados pueden incluir níquel químico, oro por inmersión,

Este es el proceso de cortar los paneles de fabricación en tamaños y formas específicos según el diseño del cliente, definido en los datos Gerber. Existen tres opciones principales para el suministro

Se utiliza para comprobar la integridad de las pistas y las interconexiones de los orificios pasantes, garantizando así la ausencia de circuitos abiertos o cortocircuitos en la placa terminada. Existe

Mediante inspección visual manual y AVI, se compara la PCB con Gerber y ofrece una velocidad de verificación superior a la del ojo humano, aunque requiere verificación manual. Todos los pedidos se som