El 14 de octubre de 2024, SprintPCB participó en la feria electronica South China 2024, celebrada en el Centro Mundial de Exposiciones y Convenciones de Shenzhen (Bao'an New Hall). SprintPCB presentó sus últimas tecnologías y productos, destacando los logros y la innovación de la compañía en la fabricación de placas de circuito impreso.
La feria electronica South China de este año reunió a las principales empresas y profesionales de la industria de fabricación de productos electrónicos, tanto nacionales como internacionales, para debatir las tendencias del sector y los avances tecnológicos. En la exposición, SprintPCB exhibió su tecnología de vanguardia para la fabricación de placas de circuito impreso y su diversa línea de productos, lo que atrajo la atención de los visitantes.
SprintPCB presentó sus últimos desarrollos en interconexiones de alta densidad (HDI), circuitos impresos flexibles (FPC), PCB rígido-flexibles (R-FPC) y PCB multicapa (MLB). Estos productos no solo ofrecen un excelente rendimiento eléctrico y fiabilidad, sino que también se utilizan ampliamente en smartphones, wearables, electrónica automotriz, sistemas de seguridad, dispositivos médicos y más.
El primer día de la exposición, el stand de SprintPCB estuvo repleto de visitantes. El equipo técnico y los representantes de ventas de la empresa respondieron con paciencia a las preguntas y ofrecieron explicaciones detalladas sobre las características y las áreas de aplicación de los productos.
Además, SprintPCB demostró sus avanzados procesos de producción y equipos de prueba, ofreciendo a los visitantes una visión clara de las capacidades tecnológicas y la capacidad de producción de la empresa.
La feria electrónica del sur de China 2024 continuará hasta el 16 de octubre. Durante el resto de la exposición, SprintPCB seguirá exhibiendo su tecnología y productos, fomentando el intercambio y la colaboración con colegas de la industria y visitantes para impulsar el crecimiento y el éxito del sector de fabricación de productos electrónicos.
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