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Proceso de fabricación de PCB rígido-flexibles
2024-06-27Reportero: SprintPCB
El proceso de fabricación de PCB rígido-flexibles consiste en una serie compleja y meticulosa de pasos que combinan tecnologías de placas de circuito impreso rígidas y flexibles en un único producto integrado. Este proceso garantiza la creación de PCB de alta calidad, fiables y versátiles, ideales para una amplia gama de aplicaciones. A continuación, se detalla el proceso de fabricación de PCB rígido-flexibles:
Diseño y maquetación
Diseño inicial: Los ingenieros comienzan creando un esquema detallado y la disposición física de la PCB rígido-flexible, especificando las áreas rígidas y flexibles. Esto se realiza mediante software CAD avanzado para garantizar la precisión y la eficiencia. Planificación del apilado de capas: Se planifica el apilado, definiendo el número y el orden de las capas rígidas y flexibles. Este paso es crucial para determinar las propiedades mecánicas y eléctricas de la placa.
Selección de materiales
Selección del sustrato: Se elige poliimida de alta calidad para las capas flexibles debido a su excelente estabilidad térmica y propiedades dieléctricas. Para las secciones rígidas se selecciona FR4 o materiales similares. Revestimiento de cobre: Tanto los sustratos rígidos como los flexibles están revestidos con una fina capa de cobre, que formará las pistas del circuito.
Imágenes y grabado
Aplicación de la fotorresistencia: Se aplica una capa de fotorresistencia a los sustratos revestidos de cobre. Este material fotosensible ayuda a crear los patrones de circuito deseados. Exposición y revelado: La fotorresistencia se expone a la luz ultravioleta a través de una fotomáscara que define el diseño del circuito. Las áreas expuestas se revelan, eliminando la fotorresistencia no expuesta. Grabado: Los sustratos se someten a un proceso de grabado químico que elimina el cobre expuesto, dejando los patrones del circuito.
Laminación
Aplicación de preimpregnado: Se aplica preimpregnado (un material de resina parcialmente curado) entre las capas para unirlas. Alineación y apilado de capas: Las capas rígidas y flexibles se alinean con precisión y se apilan en el orden correcto. Calor y presión: La pila se somete a calor y presión en una prensa de laminación, uniendo las capas en una única estructura cohesiva.
Perforación y enchapado
Perforación: Las máquinas perforadoras de precisión crean orificios para vías y orificios pasantes, que proporcionan conexiones eléctricas entre las capas. Recubrimiento de orificios: Los orificios perforados se recubren con cobre para establecer conexiones eléctricas, lo que implica depositar una fina capa de cobre en su interior.
Grabado y enchapado de patrones
Recubrimiento de patrones: Se aplica un recubrimiento de cobre adicional a las pistas y almohadillas para garantizar un grosor y una conductividad adecuados. Grabado final: Se elimina cualquier resto de cobre no deseado mediante un proceso de grabado final, revelando los patrones del circuito terminado.
Aplicación de máscara de soldadura
Recubrimiento de máscara de soldadura: Se aplica una máscara de soldadura protectora a la superficie de la placa, cubriendo las pistas y los pads, excepto las zonas donde se soldará el componente. Curado: La máscara de soldadura se cura con luz ultravioleta o calor para endurecerla, protegiéndola contra la oxidación y previniendo la formación de puentes de soldadura.
Acabado de la superficie
Aplicación de acabado de superficie: Se aplican varios acabados de superficie como HASL (nivelación de soldadura con aire caliente), ENIG (inmersión en níquel químico en oro) u OSP (conservante orgánico de soldabilidad) a las almohadillas expuestas para protegerlas y garantizar una buena soldabilidad.
Colocación y soldadura de componentes
Colocación de componentes: Los componentes se colocan en la placa mediante máquinas automáticas de selección y colocación. Soldadura: La soldadura se realiza para fijar los componentes. Esto puede realizarse mediante tecnología de montaje superficial (SMT) o tecnología de orificio pasante (THT), según el diseño.
Pruebas y control de calidad
Pruebas eléctricas: Cada placa se somete a pruebas eléctricas para verificar que todas las conexiones sean correctas y que no haya cortocircuitos ni circuitos abiertos. Pruebas funcionales: Las pruebas funcionales garantizan el correcto funcionamiento de la PCB en un entorno de uso real o simulado. Pruebas ambientales: Se realizan pruebas ambientales, como ciclos térmicos y exposición a la humedad, para garantizar que la placa resista condiciones adversas.
SprintPCB: Fabricante líder de PCB rígido-flexibles
SprintPCB es un fabricante líder de PCB rígido-flexibles con sede en China, con más de 17 años de experiencia en la fabricación de PCB rígido-flexibles. Nos enorgullecemos de nuestra capacidad para comunicarnos eficazmente con nuestros clientes, garantizando así la satisfacción de sus necesidades desde las primeras etapas del diseño hasta la producción final. Nuestra fábrica cuenta con las certificaciones UL e ISO9001:2015, lo que garantiza los más altos estándares de calidad. Nuestra amplia experiencia y nuestro eficiente proceso de fabricación de PCB rígido-flexibles nos permiten ofrecer precios competitivos sin comprometer la calidad. Nos dedicamos a proporcionar PCB rígido-flexibles de alta calidad que satisfacen las diversas necesidades de nuestra clientela global. En resumen, el completo proceso de fabricación de PCB rígido-flexibles de SprintPCB garantiza la producción de PCB fiables y de alto rendimiento. Nuestro compromiso con la calidad, sumado a nuestros precios competitivos, nos convierte en un socio de confianza para las empresas que buscan PCB rígido-flexibles de alta calidad.
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